CMPファウンドリー受託製造と研究開発
Entrepixの鋳造工場では、お客様のオーバーフロー製品を加工し、プロセスエンジニアリングソリューションを提供し、販売と設置の前に装置の性能を実証することができます。
Entrepixのファウンドリーでは、お客様に代わって様々なウェハ製造サービスや研究開発を行っています。私たちはお客様のチームの延長として、デバイス製造、大量生産、新しいプロセスの研究、新しい材料、装置、消耗品の実証と認定をお手伝いします。
CMPのエンジニアリングと技術開発
Entrepixは、CMP、洗浄、分散プロセスフローにおいてお客様をサポートする知識豊富なエンジニアと技術エキスパートのチームを擁しています。当社は、クーポンから200mmまでのすべてのウェーハ径に対応し、お客様をサポートします：
急速に進歩する技術
研究コスト削減
新素材の統合
プロセス改善の開発
スクリーン消耗品
コストと生産性の評価
設計と加工方法の柔軟性を実現
生産量
当社は、お客様のニーズや仕様に合わせたウェハーの製造や生産を、完全なアウトソーシングやオーバーフロー生産能力としてお手伝いいたします。トップ10のIDMとして、当社は100万枚以上のウェハーを加工しており、ISO 9001:2015認証を取得しています。
当社は保証サイクルタイムを提供し、FMEA、SPC、内部監査、CARなどの品質システムを使用しています。
社内加工ツールセット
Entrepixでは、お客様の成功基準を満たすために以下の処理ツールを使用しています：
| 加工ツール | プラットフォーム |
|---|---|
| シーエムピー | AMAT Mirra: 150-200mmウェーハプロセス |
| IPEC 472(2)：クーポン-200mm | |
| CMP後の洗浄 | オントラックDSS-200シナジー：100-200mm |
| オントラックDSS-200シリーズ2：100-200mm | |
| SRD: 75-200mm |
社内計測機器
Entrepixでは、均一性を確保するために以下の測定ツールを使用しています：
| 計測ツール | プラットフォーム |
|---|---|
| 誘電体膜厚 | サーモウェーブ・オプティプローブ2600DUV |
| Mikropack UV/Vis/NIR反射率計 | |
| 導電膜厚 | CDE ResMap 168 4ポイント・プローブ |
| 基板厚さ | FSM 413-300 |
| 表面形状計 | デクテックD8（超低荷重と3Dマッピング機能付き） |
| テンコールP2 | |
| 精密分析天秤 | メトラー・トレド、AおよびD、ザルトリウス |
| 欠陥検査 | KLA-Tencor SP1 TBI (200mm) |
| AMAT Orbot WF-736DUO | |
| 欠陥レビュー | ライカ光学レビュー（AMATプラットフォームに内蔵） |
| 光学顕微鏡 | ニコンオプティフォト |
| ツァイス・エルゴプラン（ノマルスキーDIC付き） | |
| ライカ・ステレオゾーム | |
| その他 | 各種分析機器および特性評価機器 |
| こちらもご利用いただけます（サードパーティ製） | SEM、AFM、TXRF、その他の技術（別途費用） |
研磨素材
シーモス
酸化物
タングステン
銅
バリア金属（Ta、Co、Ru）
浅い溝
ポリシリコン
低誘電率誘電体
キャップ付き超低K
金属製ゲート
ゲート絶縁体
高誘電率誘電体
IrおよびPt電極
耐火金属
アルミニウム
基質/エピ
SiとSOI
GaAsとAIGaAs
InPとInGaP
Poly-AINとGaN
CdTeとHGCdTe
GeとSiGe
ニオブ酸リチウム
チタン
石英、ガラス、シリカ
サファイア
ダイヤモンドとDLC
SiC
新規アプリケーション
MEMS
Si貫通電極（TSV）
ダイレクト・ウェハー・ボンド
3Dパッケージング
超薄型ウェハー
ポリマーとレジスト
CNTとナノデバイス
NiFeとNiFeCo
Alおよびステンレス鋼
検出器アレイ
磁気学
フォトニクスとソーラー
LEDと光学系
パワーデバイス
アナログとRF
FINFET構造
認証
研究・製造の支援
研究または製造に関してサポートが必要ですか？ご連絡いただければ、すぐにお返事いたします。