CMPプロセス開発・サービス
Entrepix CMP FoundryでCMPプロセスを加速させましょう
Entrepixは、半導体および先端材料用途向けに、CMPプロセスサービス、CMPプロセス開発、CMPコンサルティング、プロセス最適化、消耗品の評価、およびCMP加工の受託サービスを提供しています。
当社の経験豊富なアプリケーションチームは、CMPプロセスに関する幅広い知識と、専用の開発装置、高度なウェーハ洗浄および計測能力を組み合わせることで、お客様が直面する困難な平坦化の問題を解決し、開発サイクルを短縮し、リスクを低減できるよう支援いたします。
初期のCMP実現可能性の検討から、完全なプロセス・オブ・レコード（POR）の策定および検証に至るまで、Entrepixはお客様のプロセスを前進させるために必要な専門知識とインフラを提供します
Entrepix CMPファウンドリはどのように役立ちますか？
CMPの課題はそれぞれ異なります。材料、デバイス構造、消耗品、装置、洗浄要件、そして性能目標のすべてが、最終的なプロセスに影響を与えます。
Entrepixは、お客様と緊密に連携し、新しいCMPプロセスの開発、既存プロセスの最適化、および有望なソリューションの評価を行っています。当社の豊富なプロセス経験と専用の研究開発環境により、お客様の貴重な生産設備を拘束することなく、実験やプロセスの改良を繰り返すことが可能です。
お客様のアプリケーションに合わせたCMPプロセスサービス
CMPプロセス開発
難易度の高い材料、 デバイス構造、および新興用途向けのCMPプロセスを開発・検証する。
CMPプロセスの最適化
除去率、均一性、欠陥率、表面品質、 洗浄性能、およびプロセス全体の安定性を向上させる。
CMPコンサルティング
プロセスのトラブルシューティング、技術的なレビュー、および最適化について、 経験豊富なCMPアプリケーションのサポートをご利用いただけます。
消耗品およびハードウェアの評価
スラリー、パッド、 CMP後の洗浄薬品、ハードウェア、およびその他のプロセス変数について、管理された条件下で直接比較評価を行う。
実現可能性調査およびプロジェクト概要書（POR）の作成
新しい材料や構造がCMP処理に 耐えられるかどうかを判断し、その後、最適化された 標準プロセスを開発・検証する。
CMP製造の外部委託
開発プログラム、 スタートアップ、パイロット生産、あるいは社内の 処理能力に制約がある用途において、認定されたCMP処理をご利用いただけます。
「CMPチャレンジ」から「公式記録」へ
CMPプロセス開発に向けた体系的なアプローチ
CMPプロセスの開発を成功させるには、単に研磨レシピを決定するだけでは不十分です。Entrepixでは、基板やデバイス、装置の構成、消耗品、化学薬品、洗浄プロセス、および性能要件の相互関係を評価し、お客様の特定の用途に合わせたソリューションを開発します。
要件の定義
材料
デバイス構造
集積化上の制約
性能目標
開発
CMP装置
スラリーおよびパッド
化学薬品
プロセスパラメータ
検証
除去率および均一性
欠陥率
表面品質
CMP後の洗浄および計測
スケール
記録プロセス
適格性
プロセス移管
生産 / iFlow
CMP用アプリケーションおよび材料
CMPプロセスおよび材料に関する豊富な経験
Entrepixは、従来の半導体プロセスだけでなく、新興アプリケーション、化合物半導体、および先進的な基板材料にわたって、CMPに関する専門知識を蓄積してきました。この幅広い知識基盤により、新しいプロセスを開発する際に必要な初期の探索作業を削減することができます。
従来のCMP
- 酸化物
- タングステン
- 銅
- バリアメタル
- STI
- ポリシリコン
- 低誘電率誘電体
- 超低k誘電体
- 金属製の門
- 高誘電率誘電体
- アルミニウム
- アナログ・RF
- ILD
- TSV
先進的および新興の応用分野
- AI向け先進パッケージング
- フォトニクスと導波路
- MEMS
- µLED
- 量子コンピューティング
- ダイレクト・ウェーハボンディング
- 超薄型ウェハー
- パワーデバイス
- 検出器アレイ
- LEDおよび光学系
- 小説／ムーアの法則を超えるデバイス
先端基板・材料
- シリコンおよびSOI
- InP および InGaP
- GaAs および AlGaAs
- GaN
- SiC
- SiGe
- サファイア
- ダイヤモンドとDLC
- ニオブ酸リチウム／タンタル酸リチウム
- 石英・ガラス
- シリコン上のAlN
- シリコン上のGaN
CMPのファウンドリ能力
本番環境に対応したCMPインフラストラクチャを活用した開発
CMPプロセスを成功裏に開発するには、研磨、洗浄、特性評価、そして反復改良を行う能力が必要です。Entrepix CMPファウンドリは、専用の開発環境において、CMP装置、CMP後の洗浄、および計測機能を統合しています。
生産関連のCMPプラットフォーム
IPEC 472
プロセス開発、 最適化、試験、および適格性評価を支援するCMP装置。
CMP後の洗浄
CMP後のウェハ洗浄における高度な技術により、 CMPと洗浄の統合プロセス開発を実現。
CMP専用ファウンドリ
CMPプロセスの 開発、消耗品の評価および試験専用のクリーンルーム環境。
測定と結果の検証
PORへの道のりを加速させましょう
50年以上の実績
のCMPおよび洗浄技術
幅広いCMPプロセスポートフォリオ
ゼロからではなく、既存の知識を基盤としてスタート
専用研究開発施設
生産能力を圧迫することなく開発を行う
ZERO CMP CAPITAL INVESTMENT
必要に応じて、設備、専門知識、計測技術を利用可能
iFab™ 統合・分散型プロセスサービス
CMPでプロセスが終わらない場合
多くの半導体および先端材料の開発プログラムでは、CMPやCMP後の洗浄以外にも、複数の専門的なプロセス工程が必要となります。異なるサプライヤー間でこれらの能力を調整することは、開発プロセスに時間、複雑さ、およびリスクをもたらす可能性があります。
iFab™は、EntrepixのCMPプロセスサービスをファウンドリの枠を超えて拡大します 中核となるCMP、ウェーハ洗浄、計測能力を、補完的な半導体プロセスリソースと連携させることで実現しています。お客様は、単一のプロセスステップのみをEntrepixに委託することも、分散したプロセスフローの広範な調整を依頼することも可能です。
その結果、プロセス開発に対するより統合的なアプローチが実現され、お客様のチームはアプリケーションの開発に専念できる一方で、Entrepixがコンセプトから実用可能なプロセスへと移行するために必要な処理の調整を支援します。
CMP および CMP 後の洗浄
ウェーハの調達
エッジの丸み付け
分析
ウェーハボンディング
およびバックグラインディング
次なるCMPの課題を、より迅速に解決する準備はできていますか？
新素材のプロセス開発、既存のCMPプロセスの最適化、消耗品の評価、あるいは量産化に向けた準備など、どのような状況であっても、Entrepixは専門知識、設備、およびプロセス開発リソースを提供し、お客様がより迅速に、かつリスクを最小限に抑えて目標を達成できるよう支援いたします。
CMPに関する課題を、本番環境でも運用可能なプロセスに変えていきましょう。