CMPキャリアヘッド膜交換テスト - セミコンダクター・ダイジェスト

リジッドバックプレートウェーハキャリア用のウェーハキャリアバッキングフィルムの選択は、最終半導体製品の品質と歩留まりに大きく影響します。 Pureon DF200フィルムの廃止に伴い、我々は3つの代替可能な製品を評価し、平均除去率、平均誘導範囲、平均WIWNU%およびWTWRR%などの複数の要因にわたって結果を比較しました。 全結果は こちらをご覧ください。 Semiconductor Digestの2024年7月号にこの重要な研究を掲載していただき、ありがとうございます。