包括的なオーバーホールソリューションにより、半導体メーカーはCMPヘッドの寿命を延ばし、装置の性能を維持することができます
アリゾナ州フェニックス、2026年10月26日 —化学機械研磨（CMP）装置、サービス、およびプロセスソリューションの主要プロバイダーであるEntrepix, Inc.は本日、半導体メーカー向けにCMPヘッドの保守および再構築のための包括的なソリューションを提供することを目的とした新サービス「Head360™ CMPヘッド再構築サービス」を発表しました。
Head360は、EntrepixのCMP装置に関する専門知識と、顧客が既存のCMP資産の価値を最大限に引き出せるよう支援することに重点を置いた専用の再生サービスを組み合わせたものです。このプログラムは、ファブに対し、重要なCMP装置をサポートするための新たな選択肢を提供すると同時に、導入済みの装置の老朽化や継続的なメンテナンス要件に伴う課題への対応も実現します。
「CMPヘッドは、一貫したプロセス性能を維持する上で極めて重要であり、お客様には、装置とCMPプロセスの両方を理解している、信頼できるパートナーが必要です」と、Entrepixのビジネスユニットディレクター、サム・カール氏は述べています。「Head360を通じて、当社はその専門知識を結集し、CMPヘッドの再構築サービスに特化したプログラムを提供することで、お客様が導入済みの装置をサポートし、投資効果を最大化するための新たな手段を提供します。」
Head360のCMPヘッド再製造サービスの利用は、Head2Head™ベンチマークから始まります。これにより、お客様は本格的な契約を結ぶ前に、再製造の品質と性能を簡単に評価することができます。 お客様は、CMPヘッドを提出して評価およびベンチマークを行い、現在ご利用中のリビルドソリューションと比較することで、品質と性能を明確に比較するための根拠を得ることができます。Head2Headは、Head360のアプローチを直接体験し、それがお客様のCMP運用に適したソリューションであるかどうかを判断するための、リスクの低い導入のきっかけとなります。
Head360 CMPヘッド再構築サービスプログラムは、Entrepixが提供するCMP装置、交換部品、装置のアップグレード、現場サービス、およびプロセスに関する専門知識といった幅広いサービスポートフォリオを補完するものです。CMP装置のライフサイクルサポートのさまざまな側面をワンストップで顧客に提供することで、Entrepixは、半導体メーカーの装置の全ライフサイクルにわたるサポート体制を継続的に拡充しています。
EntrepixとHead360の詳細については、こちらをご覧ください：https://www.entrepix.com/cmp-head-rebuild-services
エントレピックスについて
Amtech Groupの一員であるEntrepix Inc.は、CMPソリューションのグローバルリーダーとして、部品、アップグレード、プロセス開発、およびウェーハ洗浄システムを提供しています。同社の高品質な交換部品はOEM基準を上回る性能を発揮し、低コスト、短納期、そして高い信頼性を実現しています。また、Entrepixは、先進的なプロセス開発とウェーハ平坦化を行うための最先端のCMPファウンドリも運営しています。 また、同社は半導体および先端基板用途向けに、業界をリードする両面ウェーハ洗浄システムを製造・販売しています。アリゾナ州フェニックスに本社を置くEntrepixは、米国、アジア、ヨーロッパ全域の顧客をサポートしています。詳細はwww.entrepix.com をご覧ください。
###
企業連絡先：
ジェイソン・ブラウン
副社長兼ゼネラルマネージャー
1-(602)-290-7742
報道関係のお問い合わせ先：
メーガン・ウェンドリング
MW Associates
電話：+1-(239) 530-8790